医疗器械制造展Medtec视角 惠普利用NVIDIA人工智能加速金属3D打印
2024-09-04
医疗器械制造展Medtec了解到,惠普3D打印部门使用英伟达的开源AI工具——Modulus,改进了3D打印流程。这种人工智能利用物理信息神经网络,将物理定律整合到机器学习模型中,提高了制造效率和准确性。利用这项技术,惠普开发了Virtual Foundry Graphnet,用于预测和优化金属烧结过程。
在惠普粘合剂喷射金属3D打印中,模拟复杂的金属烧结过程对于优化产量至关重要
惠普3D打印部门利用Virtual Foundry Graphnet所取得的创新性进展在最近一篇题为Virtual Foundry Graphnet for Metal Sintering Deformation Prediction的论文中作了详细介绍。这篇论文由惠普团队撰写,讨论了基于图的深度学习模型的开发和应用,该模型旨在预测金属烧结过程中的零件变形。该研究强调,与传统方法相比,先进模型可以显著加快模拟时间。
斯坦福龙测试模型
我们的团队一直在开发基于第一原理的物理模拟引擎。利用实验传感和计量数据校准物理仿真引擎,使它们能够以制造过程的可变性为基础。经过训练和调教后的物理机器学习,就能看到数量级的速度提升,而且模型可以在笔记本电脑上运行。物理机器学习提供的这种近乎实时的预测,为许多新应用打开了大门。——惠普杰出技术专家、3D打印软件组织数字孪生工作负责人Jun Zeng博士
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数字烧结技术可生成改进的设计,对制造工艺引起的零件变形进行补偿
除硬件集成之外,惠普和英伟达还在人工智能和机器学习项目上开展了合作。通过利用NVIDIA的尖端人工智能平台,惠普开发出了Virtual Foundry Graphnet等创新解决方案,提高了3D打印流程的效率和准确性。这些合作彰显了两家公司的协同效应,推动了技术进步,并为行业树立了新标准。
金属烧结过程的瞬态预测
文章来源:Ringier 荣格增材制造